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第296章 西厂独有封装技术 一大三小叠加芯片（第4页）

“又像您刚刚举的例子，面包店大行其道，各个面粉厂家被面包粉挤垮，市场上只有做面包的工具和食材，做不了蛋糕，更做不出披萨汉堡，人们今后只能吃面包。”

“我这么讲，您能听明白吗？”

徐飞满头黑线，“我懂，所以平果自研芯片，推出Macos，又借助linux，获取一批原始客户，否则没人用平果电脑。”

“对，按道理讲，走到这一步，计算机的发展，只能沿着被垄断的这条线发展下去，但回归本质，系统是为了统筹硬件，调用资源和算力，那么，在芯片方面……”

天才程序员在黑板上画下，又画出123、123，“计算机处理复杂的数据，会借用更多逻辑单元，以6个逻辑单元为例，占用从1～6，需要6秒，那么，咱让数据兵分三路，12、12、12，同样调用了6个逻辑单元，但我们只用了3秒。”

“这就是三个小芯片的结构原理。”

“但兵分两路，需要有人居中指挥，分配兵力，否则数据全都跑到第一个12，CPU肯定处理不完，所以就有了一个大芯片负责对数据进行分流。”

“由于分流耽误了一点时间，原本应该3秒调用6个逻辑单元，最终用了4秒，或5秒。”

“而玩游戏的时候，计算机需要处理的数据，远比办公使用的多，因此，玩游戏的时候，更能发现‘一大三小’结构的优点。”

“我的讲话完了。”

徐飞和袁总一起鼓掌，给予鼓励。

天才程序员忽然想起什么，“当然，其它厂商肯定想到这一点，但外界的封装工艺，目前以‘球栅阵列’为主。”

“也就是用一个小米粒大小的金属球，替代针脚，在芯片露出的微电路表面，排列成阵，用于连接主板。”

“而我们的封装工艺，利用的是纳米喷涂，将单晶石墨X颗粒，喷在芯片微电路中，再贴合在主板上。”

“这个…我无法比喻。”

徐飞想了想，“球栅阵列受材质影响，传输速度比不上芯片中的镀铜电路，如果采用一大三小的封装技术，不仅无法提高性能，还会令数据传输产生延迟。

而单晶石墨X颗粒的传输速度，比镀铜电路快1000倍，即便咱们采用一大一百小的结构，只要封装成功，性能反而会更牛比。”

“对，厂长您竟然懂芯片？”

“……”

徐飞没做回应，而是瞅着黑板上的结构图，总感觉有些眼熟。

思索片刻，其忽然想起奥斯汀铁皮农机厂-双发拖拉机的设计理念。

咱现在造不出6V2400马力的柴油机，但可以用两台6V1200马力的柴油机，加上一套控制系统，达到相同效果。

并且可以节省油耗，产生更强牵引力，降低车辆行驶时的噪声和振动，尤其研发难度、制造难度，全都大幅度降低。

同理，多个小芯片封装在一起，同频率分工作业，借助一枚控制芯片，调用更多逻辑单元，也就加快了处理速度，拥有更好的性能。

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这叫啥？

多发芯片？

还是多芯芯片？

徐飞想到这，灵光一闪。

既然自家可以用纳米喷涂的技术，将多个小芯片先并联，再串联到大芯片，借此调用更多逻辑单元，那么，叠加呢？

把两张120nm制程工艺，带有逻辑电路的晶圆，在切割前使用纳米喷涂技术重叠在一起，逻辑单元与逻辑单元互通，然后切割、封装，再在下层晶圆底部喷涂单晶石墨X颗粒，连接主板。

如此，无需一大三小，咱就可以把数据塞进‘垂直的两个逻辑单元’中，分别处理。

这叫啥？

双逻辑芯片？

还是叠加芯片？

同样道理，把叠加芯片搞成‘一大三小’，性能是不是爆表？

最重要的是，这种叠加芯片，受垂直逻辑单元影响，用380nm制程工艺，就有可能超越190nm制程工艺。

而再采用‘一大三小’技术，性能提升20%，几乎比拟160nm制程工艺。

那么，120nm叠加，再采用‘一大三小’，是不是就能超越即将问世的90nm制程工艺？

徐飞一窍通，百窍通。