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第三百三十七章 没有退路就是胜利之路（第4页）

英特尔进入ar芯片代工市场；

三星也成立独立的部门，进军高端芯片代工市场。

并通过“以买寻卖”的方式，让三星手机去买高通芯片，然后说服高通把芯片代工也交给三星，一举抢下了台积电最大的客户。

三星还以存储芯片、面板、芯片代工的捆绑销售策略，拿下了苹果的订单。

从而抓住了移动互联网兴起时最大的机遇，

三星几乎就是靠着“吃苹果”，迅速在高端芯片代工领域崛起，成为与对台积电威胁最大的对手！

而与此同时，

以蔡力行为首的台积电，不仅应对乏力，还对内执行了更严格的业绩考核制度。

想通过压成本增利润，让公司的财报更好看……

不仅导致台积电内部人心惶惶，怨声载道。

而且由于新制程技术出问题，良品率低，台积电还丢失了不少大客户的订单。

在2008年金融危机冲击下，

台积电更是利润大幅下滑，被迫裁员。

最后逼不得已，

张忠谋78岁高龄又重新出山，“炒”掉了蔡力行。

可以说，这三年，正是台积电发展历史中，最脆弱的阶段！

第二，同样是因为张忠谋退休，台积电管理层处于变更调整期。

几个在台积电发展历史中，举足轻重的关键人物……，这时都处于动荡期！

首先就是梁孟松！

他是台积电排名前十的研发专家，也是半导体先进工艺模块开发的一流高手。

不出意外，蒋尚义下个月就会退休。

他退休后，台积电研发副总的位置将会一分为二，由孙元成和蔡力行专门从英特尔挖来的罗唯仁接任。

而本来呼声最高的梁孟松，不仅落选，还被调离研发岗位。

这也是梁心怀怨意，后来成为台积电最著名的“叛将”的原因。

他后来跳槽三星，并直接帮助三星在14纳米制程技术的研发速度上，一举超越台积电！

其次是余振华，

虽然余振华相比梁孟松，名声不显。

现在在台积电内部，只是领导着一个小的研发部门，负责的业务是铜导线与低介电物质，归类于“后段”制程。

但其实，

余振华不仅是当年台积电一战成名的013微米“铜制程”一役中的6人主管之一，还是台积电将来在28纳米制程技术研发的核心领导人。

最重要的是，

余振华还是台积电在未来，得以抢下苹果iphone6订单，所依仗的先进封装技术（整合扇出型封装）和os的研发领导人。

这两项技术都属于“晶圆级封装”技术，也就是直接在硅晶圆上完成封装。因此可以大幅缩小体积、提高效能。

通过这两项封装技术，最少可以让手机芯片封装后的厚度，降低30！

在以轻薄为主要卖点的智能手机领域，

最主要的芯片厚度降低30，意味着什么，不言而喻……

但是现在，

作为最早加入台积电的一批“归台学人”。

余振华在人才辈出，不断有新人上位的台积电中，并不受重视。

他从半导体厂投入资源最多、对产品性能影响最大的前段制程研发，职位一路退到后端。